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        蘇州萊瑞測信息科技有限公司
        《電磁兼容的印制電路板設計(原書第2版)》(美)Mark.I.Montrose著
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        詳細介紹
        電磁兼容的印制電路板設計(原書第2版)
        作者:(美)Mark.I.Montrose 著
        呂英華、于學萍、張金玲等譯
        出版社:機械工業出版社
        出版日期:2008年1月1日
         
        電磁兼容(EMC)是一門工程學學科,設計印制電路板并不需要嚴謹的數學分析,只要掌握基本的EMC理論并能把復雜概念轉換成簡單的類推,就能了解如何避免EMC的發生。
        本書包括的PCB設計和而已的內容是在實踐經驗的基礎上總結而成的。本書介紹了如何附止由元件和互連設備產生的多余射頻能量的發射或接收,以使電氣設備最終可以達到EMC的可接受水平并且嚴格遵守國內和國際管理要求。本書還講述了如何運用最少的理論和數字知識來解決復雜的問題。所講論的核心內容如下:
        CMC導論、互連設備和I/O、PCB基礎、靜電放電保護、旁路和耦裝置、背板-帶狀電纜、時鐘電路-跟蹤路由-終止裝置、各種設計技術。
        不管其經驗和教育背景如何,本書都是電氣和電磁兼容工程師、顧問、技術人員、PCB設計得的理想選擇。

        【內容摘要】

        本書涵蓋了全部PCB的設計基礎知識和每一個設計環節具體的技術,較第1版增加了許多新的設計技術、最新的研究成果、獨特的設計技術、防護和控制技術的內容。使得本書既是一本講原理的教科書又是一本完整的PCB設計技術手冊,集理論性和實用性于一身。

        本書可以作為高速PCB的信號完整性和電磁兼容性設計技術的高級培訓教材,也適宜作為高等院校電子、電氣、自動化等專業研究生的教材。

        【目錄】

        譯者序
        前言
        第1章 概述
        1.1 基本定義
        1.2 電磁環境基本要素
        1.3 電磁干擾的類型
        1.4 北美電磁兼容標準
        1.5 國際通用電磁兼容標準
        1.6 標準概述
        1.6.1 基本標準
        1.6.2 通用標準
        1.6.3 產品族標準
        1.6.4 rrE產品的分級
        1.7 電磁發射標準
        1.8 電磁抗擾度標準
        1.9 北美標準的附加要求
        1.10 補充說明
        參考文獻
        第2章 印制電路板基礎
        2.1 無源器件隱含的射頻特性
        2.2 PCB怎樣產生射頻能量
        2.3 磁通和磁通對消
        2.4 線條拓撲結構
        2.4.1 微帶線
        2.4.2 帶狀線
        2.5 疊層安排
        2.5.1 單面板設計
        2.5.2 雙層板設計
        2.5.3 四層板設計
        2.5.4 六層板設計
        2.5.5 八層板設計
        2.5.6 十層板設計
        2.6 射頻轉移
        2.7 共模和差模電流
        2.7.1 差模電流
        2.7.2 共模電流
        2.8 射頻電流密度分布
        2.9 接地方法
        2.9.1 單點接地
        2.9.2 多點接地
        2.10 信號與地環路(包括渦流電流)
        2.11 接地連接的距離
        2.12 像平面
        2.13 像平面上的切縫
        2.14 功能分區
        2.15 臨界頻率(A/20)
        2.16 邏輯族
        參考文獻
        第3章 旁路和退耦
        3.1 諧振原理
        3.1.1 串聯諧振
        3.1.2 并聯諧振
        3.1.3 串并聯諧振
        3.2 物理特性
        3.2.1 阻抗
        3.2.2 電容器類型
        3.2.3 能量儲存
        3.2.4 諧振
        3.3 并聯電容
        3.4 電源平面和接地平面
        3.4.1 電源平面和接地平面間電容的計算
        3.4.2 平面電容和分立電容器的聯合效果
        3.4.3 嵌入式電容
        3.5 布置
        3.5.1 電源平面
        3.5.2 PCB等效電路模型
        3.5.3 退耦電容
        3.5.4 單層板和雙層板的裝配
        3.5.5 貼裝焊盤
        3.5.6 微過孔
        3.6 如何恰當地選擇電容器
        3.6.1 旁路和退耦
        3.6.2 信號線條的電容效應
        3.6.3 儲能電容
        參考文獻
        第4章 時鐘電路、布線和端接
        第5章 互連和I//O
        第6章 靜電放電的防護
        第7章 背板、帶狀電纜和功能板
        第8章 其他設計技術一
        附錄
        附錄A設計技術總匯
        附錄B國際電磁兼容標準
        附錄c分貝
        附錄D單位換算表
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